Intel представила процессоры Core с графикой AMD

Сотрудничество компаний Intel и AMD в деле разработки и выпуска процессоров Core с графической подсистемой Radeon дало первые плоды: чипмейкер из Санта-Клары анонсировал целое семейство трёхкристальных CPU, в которых сочетаются собственно кристалл Core и сообщающаяся с ним по интерфейсу PCI Express графика AMD Vega с буфером в виде 4-Гбайт микросхемы HBM2
Для начала отметим, что обнародованная Intel информация не пролила свет на архитектуру новых CPU, которые на маркетинговых слайдах просто охарактеризованы как «Core 8-го поколения» и «первые Core H-Series 8-го поколения». По всем признакам перед нами 14-нм чипы Kaby Lake: во-первых, все Core i7/Coffee Lake оперируют шестью ядрами, а не четырьмя (как представленные сегодня CPU); во-вторых, вспомогательный графический модуль в теле x86-кристалла обозначен как «HD Graphics 630», а не «UHD Graphics 630»; в-третьих, контроллер оперативной памяти ограничивается поддержкой DDR4-2400 вместо DDR4-2666. Таким образом, новые процессоры могут обозначаться как Kaby Lake-G или Kaby Lake-H. Напомним, что архитектура Kaby Lake, дебютировавшая с CPU Core 7-го поколения, уже используется в экономичных Core 8-го поколения, известных как Kaby Lake Refresh-U или Kaby Lake-R.
Прежде чем перейти непосредственно к сегодняшним дебютантам, выделим некоторые особенности трёхкристальной «склейки». В паре Radeon RX Vega M и кристалла HBM2 всё более-менее предсказуемо: они сообщаются между собой через промежуточный кремниевый слой. Intel указывает на использование собственной технологии EMIB вместо аналогичной AMD. В свою очередь, взаимодействие GPU и CPU обеспечивается посредством восьми линий PCI Express 3.0 (суммарно 64 ГТ/с или 7,88 Гбайт/с в обе стороны). Соответственно, как и предполагалось, интеграция Core и Radeon довольно поверхностна и в основном позволяет освободить место на текстолите и немного уменьшить энергопотребление и тепловыделение CPU и GPU.
На вышеприведённых слайдах Intel подчёркивает факт поддержки новыми чипами разгона всех трёх кристаллов, разделение процессоров на группы с TDP в 65 и 100 Вт, указывает высоту получившейся «склейки» в 1,7 мм и акцентирует внимание на обеспечении дуэтом графических ядер — Radeon RX Vega M и Intel HD Graphics 630 (в теле x86-кристалла) — одновременной работы девяти видеовыходов.
Два GPU позволяют не только «вдохнуть жизнь» в целую видеостену, но и распределяют между собой нагрузку в зависимости от приложения — при просмотре видео высокой чёткости, запуске ресурсоёмких игр, конвертации видео и т. д. Учитывая, что у похожих по характеристикам x86-кристалла процессоров Core i7-7920HQ и Core i7-7700T суммарно имеется 16 линий PCI Express 3.0, можно предположить, что у Kaby Lake-G остаётся восемь линий для обмена данными с PCI-E SSD и системной логикой.
Все четыре новых процессора имеют BGA-исполнение и будут встречаться только в составе систем в сборе — преимущественно мини-ПК и ноутбуков. 100-ваттные Core i7-8809G и Core i7-8709G оснащены графическим ядром Radeon RX Vega M GH с 1536 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения, а 65-ваттные Core i7-8705G и Core i5-8305 — урезанным до 1280 потоковых процессоров ядром Radeon RX Vega M GL.
Как следует из официальных спецификаций, разгон кристаллов CPU, GPU и HBM2 поддерживается только флагманской моделью Core i7-8809G. У единственного Core i5 сохранена поддержка многопоточной обработки данных (Hyper-Threading), но урезана кеш-память третьего уровня (до 6 Мбайт). Кроме того, x86-кристалл CPU Core i5-8305G работает на более низкой частоте, чем собратья семейства Core i7, и его номинальные 2,8 ГГц — не лучший показатель для процессора игровой системы.
«Чистая» производительность GPU Radeon RX Vega M GH (пиковые 3,7 Тфлопс) находится между Radeon RX 560 (2,6 Тфлопс) и RX 570 (5,1 Тфлопс). В свою очередь, Radeon RX Vega M GL с пиковыми 2,6 Тфлопс близок к RX 560. В играх кристаллы с архитектурой Vega M покажут себя с лучшей стороны за счёт низких задержек памяти HBM2. Сама Intel полагает, что Core i7-8809G способен обходить в играх дуэт Core i7-7700HQ и GeForce GTX 1060 Max-Q, а Core i7-8705G намного превосходит производительность пары Core i7-8550U и GeForce GTX 1050. Впрочем, данное сравнение не учитывает многих факторов — себестоимости платформ, цен ноутбуков/мини-ПК различной архитектуры для конечного потребителя, фактического энергопотребления, уровня шума и т. д.
Показатели «целевого» TDP в 65 и 100 Вт выглядят пугающе на фоне тех форм-факторов, в которых Intel и её партнёры (HP, Dell) собираются использовать чипы Kaby Lake-G — это NUC, 15,6-дюймовые ноутбуки и «2-в-1». Выжать максимум из новых «прожорливых» процессоров поможет новая технология динамического распределения TDP-бюджета Intel Dynamic Tuning. Она постоянно изменяет частоты кристаллов Core и Radeon с тем, чтобы обеспечить максимально возможный fps в играх в пределах заданного TDP.
28 января 2018

Powered by Django Framework
© «eXtreme Computers» 2005-2018
Programmed by Arseniy Sluchevskiy, Design by maks32.ru
Фотограф
задать вопрос